概述
三甲基硅醇鈉是一種同時(shí)具有碳硅鍵與碳氧鍵的有機(jī)鈉鹽，兼具有機(jī)物與無機(jī)物的特性，分子式為C3H9NaOSi，分子量為112.18。常溫常壓下，三甲基硅醇鈉的性狀為無色或微黃色晶體粉末，可溶于有機(jī)溶劑如乙醇和醚類。
合成工藝
以六甲基二硅氧烷和氨基鈉為合成原料，在催化劑的催化作用下，在相應(yīng)溶劑中可以合成三甲基硅醇鈉。該合成工藝使用氨基鈉直接參與反應(yīng)，而不是用液氨與金屬鈉先制備氨基鈉再加入六甲基二硅氧烷反應(yīng)，可以達(dá)到減少反應(yīng)步驟，節(jié)約成本的目的。并且，該工藝的反應(yīng)條件溫和，后處理簡單，三甲基硅醇鈉的合成效率得到了有效提高[1]。
應(yīng)用
三甲基硅醇鈉是一種常用的硅基有機(jī)合成試劑，不僅可用于有機(jī)合成反應(yīng)中碳—硅鍵的構(gòu)筑，在建筑領(lǐng)域、電化學(xué)領(lǐng)域、材料化學(xué)領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。
建筑領(lǐng)域
以甲基硅油、三甲基硅醇鈉、硫酸鋁鉀、烷基酚聚氧乙烯醚、去離子水為原料按照一定比例復(fù)配可以制備得到一種墻體憎水劑。相關(guān)制備方法簡單，所得產(chǎn)品防水性能優(yōu)異，透氣性好，防霉，防污染，抗風(fēng)化，保色耐久性好，施工方便，使用安全[2]。
此外，文獻(xiàn)還公布了一種建筑填充材料，包括下述重量份的組分：普通硅酸鹽水泥100份，偶氮二甲酸二異丙酯0.5-1份，防水劑0.5-2份，礬土0.5-2份，水40-60份。其中該材料制備所需要的防水劑選自三甲基硅醇鈉，十三氟辛基三乙氧基硅烷和正辛基三乙氧基硅烷中的一種或多種。該材料的制備工藝具有配方簡單，成本低廉，防水性好，抗壓性好的優(yōu)點(diǎn)[3]。
電化學(xué)領(lǐng)域
以α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷或α,ω-羥基聚(二甲基-甲基乙烯基)硅氧作為主要原料，以M/Q值為0.6-0.9的甲基乙烯基MQ硅樹脂或甲基MQ硅樹脂作為輔助原料，攪拌反應(yīng)45分鐘(轉(zhuǎn)速為70轉(zhuǎn)/分鐘)，升溫至50-130°C(升溫速率為2°C/分鐘)；按照主要原料質(zhì)量份的0.01-0.1%三甲基硅醇鈉或三甲基硅醇鉀加入催化劑，恒溫?cái)嚢?-4小時(shí)可以制備得到一種大規(guī)模集成電路封裝MQ支鏈改性硅樹脂聚合物。相關(guān)性質(zhì)檢測表明，制備得到的聚合物抗張強(qiáng)度，沖擊強(qiáng)度和粘結(jié)性能優(yōu)，且電阻高于1013Ω，導(dǎo)熱率低于1.40W/mK，能耐受不低于109拉特的輻照后彈性優(yōu)良[4]。
材料化學(xué)領(lǐng)域
文獻(xiàn)公開了一種微孔性聚合物膜，以質(zhì)量份為單位，包括以下原料：50-68份聚丙烯，0.8-1.2份成核劑，0.4-0.9份增稠劑，3-5份粘結(jié)劑，0.2-0.5份潤濕劑，3-6份三乙二醇二甲基丙烯酸酯，0.3-0.7份十六烷基苯磺酸鈉，2-5份三甲基硅醇鈉，1-2份季戊四醇鋅。上述微孔性聚合物膜合成工藝具有操作簡單，能耗低等優(yōu)點(diǎn)。此外，所得微孔性聚合物膜縱向拉伸強(qiáng)度高，使用壽命長，可滿足推廣應(yīng)用需求[5]。
照明工業(yè)報(bào)道了一種LED用低熱阻抗的鋁基復(fù)合散熱材料及其生產(chǎn)方法，該散熱材料由以下重量份的原料制成：鋁76-78，氮化鋁12-15，二氧化鈦8-10，碳酸鍶1-3，三甲基硅醇鈉2-3，聚丙烯酸鈉4-5，油胺聚氧乙烯醚1-3，有機(jī)硅樹脂10-12，乙酰胺0.2-0.4，助劑4-5。相較于傳統(tǒng)的散熱材料，以上述原料通過連續(xù)工藝制備得到的散熱材料綜合了鋁，氮化鋁，有機(jī)硅樹脂等成分的優(yōu)點(diǎn)，兼具良好的導(dǎo)熱和絕緣性能。將物料在聚丙烯酸鈉和乙酰胺的混合水溶液中研磨分散，提高了材料間的相容性。助劑的添加，則能夠明顯改善混合材料的燒結(jié)性能。綜合評價(jià)，該散熱材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊有序，表面光潔致密，傳熱散熱快速，熱阻抗低，能快速的降低LED燈具溫度，保證燈具高效穩(wěn)定的發(fā)光，延長了使用壽命[6]。
參考文獻(xiàn)
[1]陳昕遼,黃志,石榮珍,等.一種三甲基硅醇鈉的合成工藝:CN201710594652.6[P].
[2]楊喜麗,鄭鴻芳,陳宙飛.一種墻體憎水劑及其制備方法:CN201510495874.3[P].
[3]夏學(xué)云,宋國新.建筑填充材料:CN201510086517.1[P].
[4]宋坤忠,熊誠,惠正權(quán),等.用于大規(guī)模集成電路封裝MQ支鏈改性硅樹脂聚合物的制備方法:CN 201510143900[P].
[5]李國慶,李航,樊鵬鵬,等.一種微孔性聚合物膜:CN202011103458.1[P].
[6]肖憲書,文慶華,張俊.一種LED用低熱阻抗的鋁基復(fù)合散熱材料:CN201410322043.1[P].